附件:设置1:设置2:设置3:本书应用理论和实际经验并重, 共分为5章: 第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架 ; 之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序, 每章都介绍相应工序的基本概念, 并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理, 按照小节逐一展开。摘要:有书目
附注提要
本书应用理论和实际经验并重, 共分为5章: 第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架 ; 之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序, 每章都介绍相应工序的基本概念, 并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理, 按照小节逐一展开。