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赵鹤
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细雪. 上
:(日) 谷崎润一郎, 赵鹤
作者：
(日) 谷崎润一郎, 赵鹤
出版社：
北京理工大学出版社
出版时间：
2020
ISBN：
978-7-5682-9195-8
索书号：
I313.45/435/1
分类号：
I313.45
页数：
330页
价格：
199.00 (5册)
复本数：
在馆数：
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累借次数：
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索书号
展开
细雪. 下
:(日) 谷崎润一郎, 赵鹤
作者：
(日) 谷崎润一郎, 赵鹤
出版社：
北京理工大学出版社
出版时间：
2020
ISBN：
978-7-5682-9195-8
索书号：
I313.45/435/2
分类号：
I313.45
页数：
331-692页
价格：
199.00 (5册)
复本数：
在馆数：
累借天数：
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索书号
展开
集成电路高可靠封装技术
:赵鹤然
作者：
赵鹤然
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2022
ISBN：
978-7-111-70122-4
索书号：
TN405/2
分类号：
TN405
页数：
XIV, 240页
价格：
129.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书应用理论和实际经验并重, 共分为5章: 第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架 ; 之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序, 每章都介绍相应工序的基本概念, 并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理, 按照小节逐一展开。
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文献类型
中文图书
(
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出版社
北京理工大学出版社
(
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)
机械工业出版社
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北京理工大学出版社
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机械工业出版社
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作者
(日) 谷崎润一郎, 赵鹤
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赵鹤然
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(日) 谷崎润一郎, 赵鹤
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赵鹤然
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出版年
2020
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